国家:日本
城市:东京
英文名称:IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2025
展会时间:2025年1月22日至24日
展会周期:一年一届
展览场地:Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
主办单位:RX Japan RX Global Events
展会官网:http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
描述:亚洲领先的 IC 最终制造展览会,汇聚先进设备、材料和服务。组装设备、封装材料/设备、IC 封装分析/模拟软件...
来源:https://www.eventseye.com/fairs/f-ic-sensor-packaging-expo-japan-tokyo-6746-1.html
缩略图:https://www.eventseye.com/s/ic-sensor-packaging-expo-japan-tokyo-6746-1.gif