国家：日本

城市：大阪

英文名称：IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2025

展会时间：2025 年 5 月 14 日至 16 日

展会周期：一年一届

展览场地：Intex Osaka

主办单位：RX Japan RX Global Events

展会官网：http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

描述：亚洲领先的 IC 最终制造展览会，汇聚先进设备、材料和服务。组装设备、封装材料/设备、IC 封装分析/模拟软件...