铜箔软连接可用于变压器装置，高低压开光柜，真空电器，关闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与阻隔开关之间的衔接及母线之间的衔接。可进步导电率，调整设备装置差错，一同起（减震）作业补偿效果、便利试验和设备检修等。

产品由以下两种技能成型：

1、将铜箔叠片部分压在一同，选用分子分散焊，通过大电流加热压焊成型。资料：选用****0.05~0.3mm厚铜箔。

技能参数

客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软衔接的装置和运用条件有关。压焊软衔接 

■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一同，选用分子分散焊，通过大电流加热压焊成型。 

■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 

■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。 

钎焊软衔接 

■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一同，选用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。 

■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 

■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银